PCB制程中的COB工艺是什么呢？
2023-04-23 10:46
`请问PCB价格的组成因素和制程费用是多少？`
2020-06-18 17:11
改善PCB设计的基本问题需要掌握一些方法和技巧，有谁了解吗
2023-04-14 14:41
PCB裸板经过SMT贴片之后，再经过DIP插件的整个制程最后就形成了PCBA。PCB裸板进行锡膏印刷---在进行SMT贴片---回流焊---在经过DIP插件环节---波峰焊---PCBA功能测试
2022-03-22 11:41
的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。
2019-10-17 09:10
摘要：本文从层间分离的定义及判定标准入手，分析了PTFE多层板产生层间分离的机理，进而从材料选择和PCB加工等维度解析如何改善PTFE多层板的层间分离。关键词：PTFE多层板，层间分离
2019-05-28 07:01
本人一名大二学生，自己之前也是经常设计一些双层或者四层的板，不过之前在画PCB时，并没有对电磁兼容性问题有太多考虑和思考。现在想对目前使用的一些双层板进行电磁兼容性的改善，希望可以得到各位前辈的指点和帮助，得到一些宝贵的经验，在此先谢谢大家。
2019-03-27 22:12
热压熔锡焊接的原理热压熔锡焊接的原理是先把锡膏印刷于电路板上，然后利用热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子零组件。通常是将软板焊接于PCB上，如此可以达到轻、薄、短、小目的。另外还可以有效
2017-12-07 17:16
ULV制程催生下世代物联网SoC功耗降十倍是真的吗？
2020-11-24 07:23
如何将stm32的控制程序转成51的程序，用的是意法的传感器，给的控制程序也是32的
2023-11-03 08:07
