SMT制程常见缺陷分析与改善
2012-08-11 09:56
SMT制程品质改善報告
2012-08-13 13:11
SMT制程不良原因及改善对策
2012-08-11 09:58
`这是(NEC官方编写)改善EMC的PCB设计工作笔记，对硬件设计来说有一定参考价值，分享给大家！`
2016-11-05 17:23
十二 防焊12.1 制程目的 A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路,并节省焊锡之用量 。 B. 护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害
2014-12-24 11:24
有经验的看官可能会了解：所有的线上下单平台，其各大参数选项，都是大同小异的。例如，都包含板厚、铜厚、线宽线距、孔径......从某种角度而言，算是预先对即将要生产的PCB，在基于代工厂的制程能力之下
2022-07-15 10:15
有经验的看官可能会了解：所有的线上下单平台，其各大参数选项，都是大同小异的。例如，都包含板厚、铜厚、线宽线距、孔径......从某种角度而言，算是预先对即将要生产的PCB，在基于代工厂的制程能力之下
2022-07-15 11:20
抑制噪讯的发生，有鉴于此本文要探讨如何在PCB的Layout阶段，充分应用改善技巧抑制EMI噪讯的强度。测试条件如图1所示测试场地为室内3m半电波暗室，预定测试频率范围为30MHz~1000MHz的电
2020-10-21 16:00
`红胶属于SMT材料，汉赫电子目前SMT使用的材料，包括消耗品锡膏和红胶两种。红胶制程是为了把零件黏在电路板上，然后让电路板可以经过波焊(wave soldering)炉，让零件可以沾锡并与电路板上
2016-07-25 11:01
以前搞电源测试这块的时候，曾用到过这样的模块，就是制程编辑，修改添加测试项目
2013-08-03 11:26
