使用Protel 或 Altium Designer画PCB时，经常遇到一个问题，就是如何绘制“机械孔”。目前主要有两种方法可以实现：一，使用过孔焊盘，并将过了焊盘的外径大小设置为与Hole一致；二
2019-07-10 06:53
PCB制版之－－PCB电路板相关操作1.板层、工作层面、原点相关前期设置板层设置 Design——Layer stack manager 图层堆栈管理器——默认条件下是二层
2014-12-24 11:27
pcb制版与c语言编程
2013-05-25 09:06
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 编辑 为什么有的人做PCB封装时要加一层机械层1的网状物？这样做有什么作用吗？做成的
2012-08-23 11:50
WiFi-HDMI功能的手机互联原理图和PCB4层海思HI3535网络硬盘录像机PBGA563+QFN64+BGA96+原理图+PCB文件4
2021-03-29 16:28
开窗焊盘，导致输出Gerber阻焊层漏开窗。02封装设计阻焊层无开窗在做pcb封装时，设置错误的原因导致绘制的封装没有开窗。解决办法是做好焊盘，只需要在焊盘栈特性对话框
2023-01-06 11:27
PADS2007电脑主板4层PCB文件INTER
2012-11-26 15:15
板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个P
2016-02-22 12:45
十层板的PCB文件和原理图(PADS,powerpcb格式) [此贴子已经被admin于2009-5-11 17:11:04编辑过]
2008-10-28 09:06
PCB制版之－－原理图相关操作一、元件属性——compoment Properties1.Properties：【Designator】元件标号——元件的唯一标示,用来标志原理图中不同的元器件
2014-12-24 11:29
