pcb钻孔机的操作技术及流程详解
2012-08-20 20:31
，对钻完的孔进行检验。至于激光钻孔，由于钻孔的设备差异问题，工艺较不统一，目前业内主要以红外光、紫外光来进行区分。其中红外光以CO₂激光钻孔机为代表，紫外光以UV激光钻孔机
2023-01-12 17:52
、耐高温，以及吸湿性低、不易变形。 至于下垫板的使用目的为抑制下毛头、贯穿PCB板、保护钻孔机以及确保基板质量，其特性需求在于平整性要佳、尺寸公差优、切削容易、表面须硬且平、材料高温不产生黏性或释放出化学物质污染孔壁或钻针，以及钻屑要软，才不会刮伤孔壁。
2017-12-29 10:23
pcb钻孔基础介绍
2012-08-20 20:37
pcb制版与c语言编程
2013-05-25 09:06
PCB制版的规则+AD9常用快捷键（图是PNG的发不了图片，附件献上，下载下来看比较清楚）
2012-08-10 08:50
PCB制版之－－原理图相关操作一、元件属性——compoment Properties1.Properties：【Designator】元件标号——元件的唯一标示,用来标志原理图中不同的元器件
2014-12-24 11:29
PCB制版之－－PCB电路板相关操作1.板层、工作层面、原点相关前期设置板层设置 Design——Layer stack manager 图层堆栈管理器——默认条件下是二层板（two layer
2014-12-24 11:27
直接将PCB文件转换为钻孔数据和GERBER文件会省下不少麻烦，而不少电子工程师在把PCB文件移交到工厂时却不会将PCB文件转换为
2014-02-28 12:05
(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔
2009-05-16 20:35
