PCB制版方法分为 : 直接制版法, 直间接制版法, 间接制版法 .使用材料分别为:感光浆感光膜片,感光膜片,间接菲林
2011-09-29 15:10
热转印方法：只需要通过激光打印机将PCB线路图打印在热转印纸上，然后通过特定的热转印机将墨粉固定在PCB覆铜层上，经过腐蚀便可以获得所需要的电路板；
2022-11-30 15:44
PCB制作技术，包含计算机辅助制造处理技术,也即是CAD/CAM，还有光绘技术,光绘工艺的一般流程是：检查文件一确定工艺参数一CAD文件转Gerber文件一CAM处理和输出。
2011-01-28 17:25
器件摆放的整齐程度，以及走线整齐度，若走线不整齐看看能否通过调节原理图来改变。
2020-10-19 14:17
1、直接制版法 方法：在绷好的网版上涂布一定厚度的感光浆(一般为重氮盐感光浆)，涂布后干燥，然后用制版底片与其贴合放入晒版机内曝光，经显影、冲洗、干燥后就成为丝网印刷网版。 工艺流程：感光浆配制已绷网——脱脂——烘干——涂膜——烘干——曝光——显影——
2019-07-23 14:43
PCB钻头主要用于PCB制造，印刷电路板由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线有4、6、8层之分。钻孔占印刷电路板成本的30~40%，量产常需专门设备和钻头。
2022-10-19 09:01
PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在板子上面打通了，所以会有一钻二钻。
2019-04-26 14:48
PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在板子上面打通了，所以会有一钻二钻。
2019-04-25 13:46
如下图所示为某家PCB制版生产厂家的工艺要求。包括电路板层数，厚度，孔径，最小线宽线距，铜厚等基本参数要求；也包括板材类型，表面处理，特殊加工等特别要求。一般在PCB加工的时候，分测试用的打样加工，以及最终成型的批量
2020-11-19 16:39
PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在板子上面打通了，所以会有一钻二钻。
2019-07-29 15:14
