pcb组装时，要对PCB电路板的外形、尺寸，定位孔和工艺边，基准标记，拼板等等都有严格要求。以下对pcb电路板的外观特点
2020-01-15 11:11
近年来在无线通信、光纤通信、高速数据网络产品不断推出，信息处理高速化、无线模拟前端模块化，这些对数字信号处理技术、IC工艺、微波PCB设计提出新的要求，另外对PCB板材
2018-05-07 15:20
PCB加工的工艺要求PCB加工有着不同的方法，且PCB加工的原材料也是千千万万，并且与之对应的还有不用的加工流程，相同的
2019-05-06 15:32
本文首先介绍了PCB蚀刻工艺原理和蚀刻工艺品质要求及控制要点，其次介绍了PCB蚀刻工艺制程管控参数及蚀刻
2018-05-07 09:09
PCB线路板插装元器件孔径的设计主要依据引线大小、引线成形情况及波峰焊工艺而定。在考虑工艺要求的基础上应尽量选用标准的孔径尺寸。
2019-06-13 14:15
根据PCB设计要求提出测试点是否需要开口等要求，如果对测试点无特殊说明则不开口。
2020-05-15 10:56
对于不规则的图形拼板后会有空隙再拼板两边角落不得有掏空情况（至少一边不掏空）否则 SMT 机器的定位锤无法定位造成无法打贴片请大家注意 PCB 拼板工艺要求，对于双面板一定要注意焊盘过孔金属化（PHT）与非金属化（N
2019-10-18 14:21
阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，pcb设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。
2019-11-18 09:17
元器件布局既要满足整机电气性能和机械结构的要求，又要满足SMT生产工艺要求。由于设计引起的产品质量问题在生产中是很难克服的，因此要求
2020-03-28 11:12
SMT工艺材料对SMT的品质、生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时，必须根据工艺流程和
2019-11-05 10:56
