的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块
2014-11-18 17:00
丝印层符号又不带电气特性，而且丝印层和焊盘完全在两个层怎么会有约束呢（主要是说我画的封装图形和焊盘离得太近，小于最小间隔）？？？还有就是我的规则设置中过孔最大孔径设置的是300mil，可是DRC检查
2019-07-03 04:20
在高速PCB 设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计PCB
2017-08-26 09:44
很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到： 1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块
2013-01-29 10:52
的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的
2020-08-03 16:21
在高速PCB 设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。因此在高速PCB设计
2016-12-20 15:51
，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：（1）选择合理的过孔
2019-09-25 17:12
上图，pcb板中的过孔上下左右都很工整，焊盘之间的距离都相等，焊盘与过孔间的走线距离相等，角度也相同，可自己操作起来，很慢，不能够对齐，画斜线不平行，选择焊盘是总是弹出
2015-10-09 21:40
盘区，见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，
2018-08-24 16:48
的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速，高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，
2023-04-17 17:37
