中更加严重。这是因为无铅合金的表面张力较强的原因。解决的原理和含铅技术一样，其中通过DFM控制器件焊端和焊盘尺寸以及两端
2016-05-25 10:10
表面张力的提高而显得更严重。要消除“气孔”问题，有三个因素必须注意；锡膏特性(锡膏选择)、DFM(器件焊接端结构、焊盘和模板开口设计)以及回流
2016-07-14 11:00
我加工的PCB板，喷锡处理过，拿到后大大概两个多星期才开始焊，现在发现一个问题，貌似板子上所有接地的焊
2019-04-30 02:06
，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB无铅喷
2019-04-25 11:20
熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分
2019-10-17 21:45
熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分
2018-10-29 22:15
熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分
2018-10-17 22:06
pcb报价大概需要提供一下信息，仅供参考1、PCB文件或者gerber文件2、板子厚度3、阻焊颜色（例如：绿油，蓝油，，，，）4、字符颜色（例如：白字，黑字，，，，）5、焊
2018-08-15 14:40
的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。 4.焊盘宽度，应与元件端头或引脚的宽度基本一致。 深联电路无铅喷锡电梯板
2018-09-25 11:19
），且相邻焊盘之间保持各自独立，防止薄锡、拉丝；b.同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件，要有单独的焊
2022-06-23 10:22
