PCB 设计基本工艺要求1 PCB 设计基本工艺要求1.1
2009-05-24 22:58
PCB设计基本工艺要求
2012-09-19 12:51
请问PCB线路板有哪些电镀工艺？
2019-07-16 15:42
FR4。（含单面板）2、铜箔a）99.9％以上的电解铜；b）双层板成品表面铜箔厚度≥35?m（1OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。三、PCB结构、尺寸和公差1、
2020-06-06 13:47
`请问PCB蚀刻工艺质量要求有哪些？`
2020-03-03 15:31
1. 一般工艺设计要求参考《印制电路CAD工艺设计规范》Q/DKBA-Y001-1999。2. 功能板的ICT可测试要求
2016-11-15 11:38
`目录：1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 印制板基板 5 PCB设计基本工艺要求 6 拼板设计 7 射频元器件的选用原则 8 射频
2018-03-26 17:24
随着技术的发展，以及电子产品的更新换代，单面PCB已经不能满足需求，多层PCB的用处越来越大。而多层PCB的制造中，层压是一道非常重要的工序，有必要对其进行了解。层压，
2019-05-29 06:57
`1、PCB板子设计不存在生产之后不能用的风险（烧板、开路、短路）2、PCB布局满足装配的要求，不出现器件干涉、不出现接插件反接的情况3、
2019-11-07 19:17
近年来在无线通信、光纤通信、高速数据网络产品不断推出，信息处理高 速化、无线模拟前端模块化，这些对数字信号处理技术、IC工艺、微波PCB设 计提出新的要求，另外，随着技术的发展，对
2019-08-01 06:00
