PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系 1英尺=12英寸1英寸inch=1000密尔mil1mil=25.4um =0.0254mm1mil=1000uinmi
2014-12-24 10:51
制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A。PCB设计铜铂
2014-11-18 17:28
PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系PCB板的线宽、覆
2014-11-12 17:21
注意的事项，首先在设计上，必须符合层压要求的内层芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具体的要求进行设计，总体上内层芯
2019-05-29 06:57
华秋工程师团队一周多的分析研究，终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板，采用四线低阻测试，发现有部分导通孔阻值偏大，切片确认，发现孔铜偏薄（个别单点孔铜只有8μm
2022-07-01 14:29
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系
2012-08-05 21:48
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表
2013-01-30 10:16
中立于不败之地。组装技术发展到SMT以后， PCB焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在SMA场合，PCB表面处理工艺最初依然沿用了HASL技术，但是随着S
2017-09-04 11:30
= 0.254mm数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下
2015-11-25 16:47
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:05
