可达3u”，因其优越导电性、平整度以及可焊性，被广泛应用于有按键位、绑定IC、BGA等设计的高精密PCB板，对于耐磨性能要求不高的“金手指”
2023-03-30 18:10
PCIE金手指的封装(powerpcb和protel库)[此贴子已经被作者于2008-8-4 16:09:16编辑过]
2008-08-04 15:56
PCB设计基本工艺要求
2012-09-19 12:51
`目录：1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 印制板基板 5 PCB设计基本工艺要求 6 拼板设计 7 射频元器件的选用原则 8 射频
2018-03-26 17:24
`1、PCB板子设计不存在生产之后不能用的风险（烧板、开路、短路）2、PCB布局满足装配的要求，不出现器件干涉、不出现接插件反接的情况3、
2019-11-07 19:17
粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。层压工艺需要
2019-05-29 06:57
PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺
2009-04-09 22:14
IMC形成，允许焊接时焊料和电路板铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时的能源使用少等等。既可用在低技术含量的电路板上，也可用在高密度芯片封装基板上。
2017-08-23 09:16
表面安装工艺对印制板设计的要求
2012-08-20 19:54
电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所有叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到
2016-08-03 17:02
