针对底片随环境温湿度变化而改变的物理现象，采取拷贝底片前将密封袋内的底片拿出，工作环境条件下晾挂4-8小时，使底片在拷贝
2019-02-11 16:42
在PCB抄板过程经常会出现底片变形的情况， 一般是由于温湿度控制不当或者曝光机升温过高造成的，这会影响到PCB抄板的质量和性能，下面小编来分享几种可以修正变形底片的方法
2019-04-24 17:40
（1）温湿度控制失灵 （2）曝光机温升过高 解决方法： （1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。 （2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片。
2018-01-26 11:09
Pcb原型板贴装钱的准备工作是非常重要的，一旦出了问题，无论在pcb生产过程中或产品检验时查出问题，都会造成pcb制造商的不同程序的损失。那么在pcb制造
2020-01-15 11:11
今天主要讲一下PCB生产制造前需要注意的DFM可制造性问题。
2023-07-05 10:01
设置安全间距对应Routing中的Clearance Constraint项，它规定了板上不同网络的走线、焊盘、过孔之间必须保持的距离。一般PCB的安全距离可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2～0.22mm。PROTEL 995E中的设置如图1所示。
2019-05-31 16:10
PCB抄板改变孔位法在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，先对底片和钻孔试验板进行对照，测量并分别记下钻孔试验板的长、宽，然后在数字化编程仪上，按照其长、宽两个变形量的大小，调整孔位，将调整后的钻孔试验板去迎合变形的底片
2018-04-28 11:21
PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的PCB设计布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计
2019-01-09 10:40
后序工艺的不同要求，确定光绘底片（俗称菲林）是否镜像。底片镜像的原则：药膜面（即，乳胶面）贴药膜面，以减小误差。底片镜像的决定因素：工艺。如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片
2023-08-29 15:09
首先将线宽不同的两块板（表层铺地前）由ALLEGRO导入SIWAVE，在目标线上加入50Ω端口。针对不同线宽0.1016mm和0.35mm， 我们的仿真结果如图2所示，图中显示的曲线是S21，仿真频率范围为800MHz-1GHz。
2019-09-17 14:42
