在PCB抄板工艺中，温湿度控制失灵或者曝光机温升过高，有时会导致底片变形。如果不加以改善将会影响到最后的PCB抄板的质量和性能，但是直接弃用则会造成成本上的损失。那么掌握底片
2018-04-12 09:23
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜
2022-06-10 15:53
翻出来了九年前（2009.05）的一个 PCB 3D 演示。PCB EAGLE3DEagle 3D
2018-02-01 15:37
上篇给大家简单讲了讲交期，想必已经下了PCB多层板订单的朋友，心里已然有了些底，那么，我们再接着讲讲，假如交期主要受设计资料与PCB代工厂的匹配性影响，后续，可以怎么在下单前，积极地影响交期？01
2022-08-12 14:45
与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。 (三)，确定工艺要求 根据用户要求确定各种工艺参数。 工艺要求： 1，后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。底片镜像
2013-01-29 10:41
与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。 (三)，确定工艺要求 根据用户要求确定各种工艺参数。 工艺要求： 1，后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。底片镜像
2013-03-15 14:36
其他对象是无铜的区域，也即这个工作层是负片的。 PCB正片与负片输出工艺有哪些差别？ 负片：一般是我们讲的tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻,负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面
2017-06-23 12:08
。（自动布线：根据原理图和已设置好的规则，进行自动布线。要求原理图无差错、规则设置无误方可进行。）六、检查完善： PCB制作初步完成，“铺铜”与“补铜”，进行连线、连通性、间距、“孤岛”、文字标识检查，并对其进行修改，使其符合要求。七、CAM输出：检查无误后，生成底片
2014-12-18 15:37
pcb规则驱动设计( ]( u' M' q9 C6 k/ ~阿毛201408242 u2 m) O7 g: c- W; k: w1 i自2001年起，HW互连部的技术水平进入了快速上冲的阶段，用老毛
2014-10-20 13:38
必看：作者调试过几家伺服驱动产品，不管是带载（5-30倍惯量）还是空载，没有前馈时位置环跟踪误差100机械角度都有可能，加前馈至100%后，位置环跟踪误差在1机械角度上下。但是不是前馈加满就一定最好
2021-06-28 08:15
