，效果尤为明显。 二、PCB抄板改变孔位法 在掌握数字化编程仪的操作技术情况下，先对底片和钻孔试验板进行对照，测量并分别记下钻孔试验板的长、宽，然后在数字化编程仪上，按照其长、宽两个变形量的大小，调整
2018-09-21 16:30
在PCB抄板工艺中，温湿度控制失灵或者曝光机温升过高，有时会导致底片变形。如果不加以改善将会影响到最后的PCB抄板的质量和性能，但是直接弃用则会造成成本上的损失。那么掌握底片
2018-04-12 09:23
PCB制造工艺中底片变形原因（1）温湿度控制失灵 （2）曝光机温升过高 解决方法： （1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。 （2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片
2011-10-19 16:20
PCB工艺中底片变形原因与解决方法
2021-03-17 08:15
PADS底片怎么设置？？？？？
2012-06-12 22:38
栏位显示的是黄色：，则必须对这一栏位进行确认。 （2）Database Check 在Film Control左下方有一个check database before artwork，选择出底片前做
2021-02-05 18:01
修正FPC底片变形相关方法的注意事项： 1、剪接法： 适用：线路不太密集，各层底片变形不一致的底片；对阻焊底片及多层板电源地层
2018-06-05 21:25
与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。 (三)，确定工艺要求 根据用户要求确定各种工艺参数。 工艺要求： 1，后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。底片镜像
2013-01-29 10:41
与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。 (三)，确定工艺要求 根据用户要求确定各种工艺参数。 工艺要求： 1，后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片(俗称菲林)是否镜像。底片镜像
2013-03-15 14:36
PCB设计前需要准备一些什么呢除了原理图封装 文档规范 还有什么呢？
2015-03-06 11:12
