、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。耐压测试板子分层、起泡，均拒收。 三、铝基板PCB制作规范 1、铝基板往往应用於功率器件，功率密度大，所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上
2018-06-21 11:50
字代号等的专用层。PCB丝印规范及要求1.所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号为了方便制成板的安装，所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号，PCB上的安装
2019-02-21 22:21
释放）、信号完整性等电气特性，也要考虑机械结构、大功耗芯片的散热问题等。 本文对PCB的通用性布局做出一些建议，大家可以进行借鉴参考。 常规PCB布局规范要求 1、 阅
2023-09-08 13:53
如何编写pcb完成后的制作要求？
2019-09-29 21:52
PCB丝印网板制作工艺 在PCB制造过程中PCB丝印网板制作工艺大体可以分为两个方面 拉网、网晒； 这两个方面又有很多细
2015-05-19 11:07
避免PCB设计时出现问题，由PCB设计评审规范制作的检查表。
2018-12-11 11:06
PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得
2009-04-09 22:14
1. 目的为了规范产品的可靠性、最低成本性、符号PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、 EMI等的技术多标
2012-09-08 15:29
，均拒收。三、铝基板PCB制作规范 1、铝基板往往应用於功率器件，功率密度大，所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上的铜箔，厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿，否则，蚀刻後线宽就会超差。 2、铝基板
2018-08-04 17:53
PCB布局设计检查规范（含布局DFM/热设计/信号完整性/EMC/电源模块的要求）在设计中，布局是一个重要的环节。布局...
2021-11-12 08:39
