本文开始介绍了铝基板的技术要求与铝基板线路制作，其次介绍了铝基板pcb制作规范，最后详细介绍了PCB工艺
2018-05-02 14:45
1. 目的为了规范产品的可靠性、最低成本性、符号PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、 EMI等的技术多标
2012-09-08 15:29
、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。耐压测试板子分层、起泡，均拒收。 三、铝基板PCB制作规范 1、铝基板往往应用於功率器件，功率密度大，所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上
2018-06-21 11:50
PCB丝印网板制作工艺 在PCB制造过程中PCB丝印网板制作工艺大体可以分为两个方面 拉网、网晒； 这两个方面又有很多细
2015-05-19 11:07
避免PCB设计时出现问题，由PCB设计评审规范制作的检查表。
2018-12-11 11:06
，均拒收。三、铝基板PCB制作规范 1、铝基板往往应用於功率器件，功率密度大，所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上的铜箔，厚铜箔的蚀刻加工需要工程设计线宽补偿，否则，蚀刻後线宽就会超差。 2、铝基板
2018-08-04 17:53
PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得
2009-04-09 22:14
PCB工艺参数PCB工艺设计规范华硕内部的PCB设计规范华为印刷电路板PCB设计规范上海贝尔
2014-10-24 14:54
DDR4 PCB设计规范&设计要点，DDR4 PCB设计规范&设计要点
2016-07-26 14:09
规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术
2008-10-28 09:46
