;>pcb制作工艺标准</font><br/></p><p><
2008-06-17 10:06
——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题。
2021-03-05 17:09
制造一块印制电路板的作业非常复杂，由100多步单独的工艺步骤组成。包括照相、机械或化学--涉及到很多不同的行业。 例如，
2010-09-20 20:34
PCB制作第一步是整理并检查PCB布局（Layout）。PCB制作工厂收到PCB
2023-04-07 17:44
摘要：介绍一种非常古老的PCB制作工艺-腐蚀法，这种工艺的优点，成本低，时间短。缺点也很显著，双层板的制作比较麻烦，不环保！ 具体的
2021-11-01 10:10
外层PCB布局转移采用的是正常法，采用正片做板。PCB上被固化的感光膜覆盖的为非线路区。清洗掉没固化的感光膜后进行电镀。有膜处无法电镀，而没有膜处，先镀上铜后镀上锡。退膜后进行碱性蚀刻，最后再退锡。线路图形因为被锡的保护而留在板上。
2022-08-22 09:07
电金工艺 碳膜工艺 电铜工艺 图像转移工艺 蚀板工艺 喷锡（热风整平）
2009-03-30 17:35
常规PCB的线路是突起于基材的，但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐，降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜，且线宽线距都较大，需要对线路进行介质填充。本文将介绍一种通过树脂填充方式实现PCB线路与基材平齐的制造
2019-07-12 11:46
现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路 或者短路。绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及 可更换性。 当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁 的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。
2020-12-21 14:44
，铜可以作为很多金属电沉积的底层，镀铜在印制板制作过程中占有重要位置。印制电路板镀铜包括化学镀铜和电镀铜，其中电镀铜是PCB制作中的一个重要工艺。
2019-04-06 17:24
