切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失
2019-05-17 14:53
PCB 覆铜：PCB 层中填充铜的区域。该层可以是 PCB 叠层的顶部、底部或任何内部，并且
2023-08-28 11:24
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于
2019-05-29 10:23
峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。
2020-03-30 14:59
微切片可以检验到的项目有： 一、空板通孔切片 （含喷过锡的板子）可看到各种现象有： 板材结构、孔铜厚度、孔铜品质、孔壁破洞、流锡情形、钻孔对准、层间对准、孔环变异、蚀刻
2020-10-30 10:36
目的： 电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。 切片分析主要用于检查PCB
2021-10-19 15:28
PCB铺铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌
2020-10-19 14:11
今天给大家分享的是：PCB覆铜、PCB覆铜的作用、PCB覆铜的正确方法、
2023-07-14 13:56
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
2019-09-15 17:16
PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。 什么是PCB铺铜，就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体
2022-11-25 10:02
