本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-18 11:32 编辑 本文是整个PCB金相切片整个制作过程。
2012-04-18 11:28
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2016-01-27 17:32
PCB线路板制造切片每个步骤的注意事项是什么？
2023-04-06 15:48
】电镀正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，其主要目的为：利用电化学原理，及时地加厚孔内的铜层，确保PCB层间互连的可靠性。【2】铜厚切片检验通过制作截面
2023-02-10 14:05
PCB 设计基本工艺要求1 PCB 设计基本工艺要求1.1 PCB 制造基本工艺
2009-05-24 22:58
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化
2013-09-17 10:32
请问BGA封装如何切片？是带芯片一起切片用显微镜观察锡球情况吗？是否有自动切片,精度如何？有看到板厂给的异常板切片报告说手工切片
2018-12-04 22:06
可以看出孔型、孔壁粗糙度、塞孔情况等一些其他数据。这些数据，可以在一定程度上，反映PCB的可靠性。第2大栏， 是关于阻焊的切片数据，主要是看油墨的厚度。因未附图，所以，客观地说，可信度与制式出货报告相差
2022-09-09 15:58
PCB工艺
2012-10-18 09:30
PCB工艺共享
2018-01-03 14:48
