本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-18 11:32 编辑 本文是整个PCB金相切片整个制作过程。
2012-04-18 11:28
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化
2013-09-17 10:32
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯
2013-10-17 11:44
聚焦离子束-扫描电子显微镜双束系统 FIB-SEM应用 聚焦离子束-扫描电镜双束系统主要用于表面二次电子形貌观察、能谱面扫描、样品截面观察、微小样品标记以及TEM超薄片样品的制备。 1.FIB切片
2023-09-05 11:58
分析一份介绍【5G特色技术之网络切片技术】的PPT，需要的朋友下载附件
2019-11-14 16:55
STC32位8051开源大案：LCR测量电路PCB讨论稿, 8/28，源自对许老师STC12C5A60S2开源LCR电路的学习，融合了STC32G12K128-开源示波器的风格
2022-10-26 06:37
数据的目的，例如切片测试、剥离强度测试、拉拔测试、老化测试、盐雾测试、冷热冲击测试等等。而非破坏性测试，则不需要通过破坏产品来测试并收集数据，例如尺寸测量、翘曲度测量、关键尺寸CPK测定等等。而通常情况下
2022-09-02 09:49
手段和步骤获得PCB横截面结构的过程。通过切片分析可以得到反映PCB（通孔、镀层等）质量的微观结构的丰富信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。但是该方法是破坏性的，一旦进行了
2020-04-03 15:03
1、简介随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺
2020-02-25 16:04
带电测量法主要解决两个方面的问题。一是将发现的问题细分，最终锁定到出现问题的元器件。二是问题并没有得到解决的，需要通过带电测量找出故障原因。PCB打样优客板带电测量法主
2017-09-11 09:06
