金相分析仪的软件内设200于样标准，并且是可以自行添加，金相分析仪是通过自动调控比对，达到精确度高，避免了认为的误差，重复再现性好。
2020-03-10 15:32
金相切片，又名切片，是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或尺寸等数据。是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段。
2019-05-31 14:13
目的： 电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。 切片分析主要用于检查
2021-10-19 15:28
切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片
2019-05-17 14:53
那么就要用到一些常用的失效分析技术。介于PCB的结构特点与失效的主要模式，其中金相切片分析是属于破坏性的分析技术，一旦
2023-11-16 17:33
电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。
2022-07-14 18:01
电路板金相切片研磨过程中速度应该怎样控制？研磨过程速度不宜过快，速度越快单位切削越强，样品标本的形变也就越大，导致后续细磨和抛光过程中，消除形变的能力越略。
2020-08-22 09:26
做金相分析的亲们，金相制样不容易，合金制样不容易，贵重金属制样不容易，复合材料、电子材料、聚合物等等材料制样不容易，所有这些材料的试样磨制都要从金相砂纸的研磨开始，我们是否可以，通过选用一款合适
2020-06-29 17:09
）。 2.EDS分析 说明：失效焊点PAD上无明显锡膏（Sn）附着，未发现异常元素， C元素约占30%（助焊剂主要成分之一）。 3.断面金相分析 说明：断面分析显示，未润湿位置具有表面合金化的典型特征，即IMC层裸露
2022-08-10 14:25
印制线路板的生产质量与检测技术密不可分。没有必要的检测手段，就无法有效的评估当前的生产质量水平及深化工艺制程改善。质量就很难得到保障。印制线路板的检测技术，是随着印制板的制造技术的不断发展而不断提高的。但最普及、最经济、最准确的、最可靠的就是金相切片检测技术。
2021-10-18 17:15
