本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-18 11:32 编辑 本文是整个PCB金相切片整个制作过程。
2012-04-18 11:28
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化
2013-09-17 10:32
整体图片； e．SEM BSE缺陷局部放大图； f．SEM BSE缺陷局部放大图 备注：对晶粒尺寸观察的分辨率最小可达30nm。 （2）微米级缺陷样品FIB-SEM截面测试 （3）PCB电路断裂位置
2023-09-05 11:58
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯
2013-10-17 11:44
上传一个关于PCB测试的文件，包含在附件中了！供大家参考！
2012-09-11 10:47
分析一份介绍【5G特色技术之网络切片技术】的PPT，需要的朋友下载附件
2019-11-14 16:55
描述用于测试霓虹灯、5050、3825、RGB 等 LED 灯条的 pcb。使用此 pcb，您可以轻松测试几乎所有带插头、电缆或引脚的 LED 灯条
2022-07-06 06:21
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2019-08-28 09:23
