本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-18 11:32 编辑 本文是整个PCB金相切片整个制作过程。
2012-04-18 11:28
，最好对出货报告的数据做二次验证，并抽出一部分精力，关注过程品质管控数据（如关键尺寸CPK），以预防产品的品质波动，对自身的后续生产造成不利影响。此外，如阻抗报告附测试条等类似情况，与切片报告的相类似，就不再赘述了，至于其他的一些报告，此处暂不作讨论。以上，供各位
2022-09-09 15:58
整体图片； e．SEM BSE缺陷局部放大图； f．SEM BSE缺陷局部放大图 备注：对晶粒尺寸观察的分辨率最小可达30nm。 （2）微米级缺陷样品FIB-SEM截面测试 （3）PCB电路断裂位置
2023-09-05 11:58
PCB线路板制造切片每个步骤的注意事项是什么？
2023-04-06 15:48
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化
2013-09-17 10:32
请问BGA封装如何切片？是带芯片一起切片用显微镜观察锡球情况吗？是否有自动切片,精度如何？有看到板厂给的异常板切片报告说手工切片
2018-12-04 22:06
失效分析，很多时候都需要做FIB-SEM测试，相信各位电子行业的朋友并不陌生， 大家都知道用聚焦离子束FIB切片芯片，解剖芯片内部结构 查找芯片失效点分析，再做进一步分析。今天，邵工给大家分享一下
2021-08-05 12:11
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯
2013-10-17 11:44
我对资源利用有一些疑问。1）利用切片的最佳率是多少？80％或90％??（鉴于其他资源充足）我曾经达到切片利用率的99％，我的FPGA（Virtex -2）的测试结果尚未确定。有时他们是对的，有时是错
2019-01-14 14:01
预设”指示线“的出现，并伺机修平改正已磨歪磨斜的表面。 （4）改用2500#砂纸打磨去除粗糙表面“孔的1/2位置“所预设”指示线“的出现1/2位置，并伺机修平粗糙的表面。 4.抛光 要看清切片
2021-02-05 15:39
