焊接不完整，焊点开路，如图5所示。图5 焊点开路 还可以检查焊点内是否有空洞，如图6所示。图6 焊点中的空洞 当然也可以对焊点进行切片检查其内部润湿和坍塌情况，以及量测元件离板高度，还可以结合金相显微镜或
2018-11-23 15:59
对焊点切片后，利用显微镜检查焊点内空洞的情形，检查其是否润湿良好等。如图2所示。图2 对焊点切片检查，因为底部填充材料残留，导致焊接过程中润湿不良 利用上面介绍的
2018-09-06 16:39
本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-18 11:32 编辑 本文是整个PCB金相切片整个制作过程。
2012-04-18 11:28
，如图1、图 2、图3和图4所示。图1 平行元件底面切片检查到底部填料开裂图2 利用超声波扫描显微镜观察到填料与晶片分层图3 平行元件底面切片检查到底部填料空洞图4 应力在晶片与密封材料界面的分布→在
2018-09-06 16:40
PCB线路板制造切片每个步骤的注意事项是什么？
2023-04-06 15:48
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化
2013-09-17 10:32
请问BGA封装如何切片？是带芯片一起切片用显微镜观察锡球情况吗？是否有自动切片,精度如何？有看到板厂给的异常板切片报告说手工切片
2018-12-04 22:06
可以看出孔型、孔壁粗糙度、塞孔情况等一些其他数据。这些数据，可以在一定程度上，反映PCB的可靠性。第2大栏， 是关于阻焊的切片数据，主要是看油墨的厚度。因未附图，所以，客观地说，可信度与制式出货报告相差
2022-09-09 15:58
_PCB 设计检查表
2012-05-02 13:09
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯
2013-10-17 11:44
