切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。
2019-05-17 14:53
目的： 电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。 切片分析主要用于
2021-10-19 15:28
电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。
2022-07-14 18:01
本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-18 11:32 编辑 本文是整个PCB金相切片整个制作过程。
2012-04-18 11:28
在PCB布线设计完成后，需要检查PCB布线设计有没有符合规则，并且还有检查制定的规则符不符合PCB生产工艺的要求，那么
2021-08-17 16:45
焊接不完整，焊点开路，如图5所示。图5 焊点开路 还可以检查焊点内是否有空洞，如图6所示。图6 焊点中的空洞 当然也可以对焊点进行切片检查其内部润湿和坍塌情况，以及量测元件离板高度，还可以结合金相显微镜或
2018-11-23 15:59
对焊点切片后，利用显微镜检查焊点内空洞的情形，检查其是否润湿良好等。如图2所示。图2 对焊点切片检查，因为底部填充材料残留，导致焊接过程中润湿不良 利用上面介绍的
2018-09-06 16:39
手术很重要，术后恢复也必不可少！各种PCB布线完成之后，就ok了吗？很显然，不是！PCB布线后检查工作也很必须，那么如何对PCB设计中布线进行
2017-09-19 16:23
