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  • PCB金相切片制作过程

    本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-18 11:32 编辑 本文是整个PCB金相切片整个制作过程。

    2012-04-18 11:28

  • PCB切片树脂选择基准

    PCB切片树脂选择基准一、低峰值温度  峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热,如温度太高,粘度会增加,影响渗透微孔。  二、低收缩率  冷镶嵌材料固化

    2013-09-17 10:32

  • PCB切片树脂选择基准

    PCB切片树脂选择基准一、低峰值温度  峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热,如温度太高,粘度会增加,影响渗透微孔。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯

    2013-10-17 11:44

  • 聚焦离子束FIBSEM切片测试【博仕检测】

    聚焦离子束-扫描电子显微镜双束系统 FIB-SEM应用 聚焦离子束-扫描电镜双束系统主要用于表面二次电子形貌观察、能谱面扫描、样品截面观察、微小样品标记以及TEM超薄片样品的制备。 1.FIB切片

    2023-09-05 11:58

  • 5G特色技术之网络切片技术

    分析一份介绍【5G特色技术之网络切片技术】的PPT,需要的朋友下载附件

    2019-11-14 16:55

  • PCB/PCBA失效分析

    性能测试:击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移破坏性检测:染色及渗透检测切片分析:金相切片、聚焦离子束(FIB)制样、离子研磨(CP)制样5、产生效益帮助材料生产商了解产品质量状况,对工艺现状分析及评价

    2020-02-25 16:04

  • 关于PCB出货报告,你知道多少?

    ,也是最能反映产品真实状况的报告——切片报告,以及报告上数据的详细内涵。华秋电子致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务,专注于 PCB 研发、制造,自有环保资质,为客户提供高可靠性、短交期的打板

    2022-09-02 09:49

  • PCB失效分析详细项目及分析流程

    手段和步骤获得PCB横截面结构的过程。通过切片分析可以得到反映PCB(通孔、镀层等)质量的微观结构的丰富信息,为下一步的质量改进提供很好的依据。但是该方法是破坏性的,一旦进行了

    2020-04-03 15:03

  • EL4581同步分离器/50%切片/S-H/过滤器

      特征  •NTSC、PAL和SECAM同步分离  •单电源,+5V  •精密50%切片,内盖  •内置彩色突发滤波器  •解码非标准纵向市场  •引脚与LM1881兼容  •低功率  •通常为

    2020-07-09 10:17

  • 工程师必看:常见的PCB检测方法有哪些?

    一直地发展,不断地增加,例如:PCB 污染测试:用于检测板子上可能存在的导电离子可焊性测试:用于检查板子表面的耐用性和焊点质量显微切片分析:对板子进行切片以分析板子出现的问题的原因剥离测试:用于分析从板

    2022-05-20 17:21