本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-18 11:32 编辑 本文是整个PCB金相切片整个制作过程。
2012-04-18 11:28
锯片切除所要的真相，以减少机械应力造成失真。 2.封胶 封胶的目的是为夹紧检体减少变形，系采用事宜的树脂类将通孔灌满及将板样封劳。把要观察的孔壁与板材予以夹紧固定，使在消磨过程中其铜层不致被拖拉
2021-02-05 15:39
PCB线路板制造切片每个步骤的注意事项是什么？
2023-04-06 15:48
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化
2013-09-17 10:32
请问BGA封装如何切片？是带芯片一起切片用显微镜观察锡球情况吗？是否有自动切片,精度如何？有看到板厂给的异常板切片报告说手工切片
2018-12-04 22:06
可以看出孔型、孔壁粗糙度、塞孔情况等一些其他数据。这些数据，可以在一定程度上，反映PCB的可靠性。第2大栏， 是关于阻焊的切片数据，主要是看油墨的厚度。因未附图，所以，客观地说，可信度与制式出货报告相差
2022-09-09 15:58
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯
2013-10-17 11:44
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑 挤塑模具有几种清洗方法，。最简单的是喷清洗剂，专用的模具清洗剂，另一种是酸洗，当然这种可能对模具有损伤，推荐最有效，而且对模具
2011-11-22 14:53
我有一个完全放置和工作的设计 - 我在详细的地图报告中生成了模块级利用率数据该设备是Virtex 6 lx75t，包含11,640个切片，但地图上说我使用的是18016切片地图后我如何拥有7000片
2018-10-15 11:45
一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌
2018-09-14 16:34
