PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低
2013-09-17 10:32
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。麦|斯|艾
2013-10-17 11:44
本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-18 11:32 编辑 本文是整个PCB金相切片整个制作过程。
2012-04-18 11:28
PCB微短路是什么_PCB微短路如何解决-华强pcb 在PCB的使
2018-01-17 09:54
聚焦离子束-扫描电子显微镜双束系统 FIB-SEM应用 聚焦离子束-扫描电镜双束系统主要用于表面二次电子形貌观察、能谱面扫描、样品截面观察、微小样品标记以及TEM超薄片样品的制备。 1.FIB切片
2023-09-05 11:58
分析一份介绍【5G特色技术之网络切片技术】的PPT，需要的朋友下载附件
2019-11-14 16:55
描述用于 LED 项目的 Attiny85 突破在使用原型板制作了几个项目后，我决定制作一个能够处理使用 Attiny85 芯片的各种项目的 PCB。我的项目涉及直接从 Attiny 驱动 LED
2022-08-05 06:09
关注+星标公众号，不错过精彩内容作者 |strongerHuang微信公众号 |嵌入式专栏这是一篇旧文，技术交流群有人在讨论这个问题，今天就来分享一下。我们都知道硬件看门狗的目的：是用...
2021-07-30 06:37
变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象；即使刷板没有造成漏基材，但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度，因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象，也
2020-03-05 10:31
本文所有权归作者Aircity所有PDN设计的目的是降低电源纹波水平，减小电压跌落。我们通常要求LDO的文波水平是30mV，DCDC是50mV，超过这个就需要PDN设计。PDN设计的方法是用不同的容
2021-11-11 06:31
