上篇文章我们讲到造成PCB线路板孔无铜的因素及解决方法，这篇文章我们具体说说从整个生产流程方面分析引起沉铜
2019-10-03 09:42
，玻璃纤维较难活化且与化学铜结合力较与树脂之间更差，沉铜后因镀层在极度不平基底上沉积，化学铜应力会成倍加大，严重可以明显看到沉铜后
2018-11-28 11:43
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，
2019-07-30 18:08
孔无铜属于pcb功能性问题，随着科技的发展PCB精度（纵横比）要求亦越来越来高。
2019-08-27 11:35
孔内板电铜薄孔无铜―――表铜板电层均匀正常，
2023-12-08 15:32
孔无铜属于pcb功能性问题，随着科技的发展PCB精度（纵横比）要求亦越来越来高，它不但给
2022-02-10 11:56
孔内铜渣，或毛刺都集中在孔口位置，需分析钻孔时是否玻纤没有切断，重点看一下切片延伸的起点，也全部在孔口。
2019-05-13 16:36
，可能会导致孔内无法镀铜。 3. 焊接过程中的高温：在线路板的焊接过程中，高温可能会导致孔内的铜被烧掉或者蒸发掉，从而导
2023-06-15 17:01
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成
2019-05-29 10:23
采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。
2019-08-27 17:31
