本帖最后由 zhengyee 于 2012-4-18 11:32 编辑 本文是整个PCB金相切片整个制作过程。
2012-04-18 11:28
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。 二、低收缩率 冷镶嵌材料固化
2013-09-17 10:32
PCB微切片树脂选择基准一、低峰值温度 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯
2013-10-17 11:44
）电镀品截面镀层结构分析 ： 客户委托博仕检测对客诉异常电镀产品FIB-SEM分析，FIB切割电镀品内部结构图及SEM背散射(BSE)图 FIB切片SEM观察镀层内部结构图 d． SEM BSE低倍
2023-09-05 11:58
分析一份介绍【5G特色技术之网络切片技术】的PPT，需要的朋友下载附件
2019-11-14 16:55
在PCB反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路
2015-02-05 17:43
浅谈原理图和PCB图的常见错误
2012-08-12 13:04
充电宝电路原理图及PCB图
2020-03-08 09:02
6572最新原理图PCB
2015-09-12 12:38
原理图和PCB，有需要的可以看看
2017-04-27 19:40
