切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，用于检查PCBA焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价等等。切片分析是进行PCB/PCBA失
2019-05-17 14:53
所送检的PCBA样品经电性能测试发现其BGA部位可能有焊接不良（怀疑虚焊）存在，现需分析该问题是该PCBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上锡不良）原因。一件PCBA样品与所用的3件
2020-10-27 15:56
本文主要详细介绍了PCB电路板镀层不良的原因，分别是针孔、麻点、气流条纹、掩镀（露底）、镀层脆性。
2019-04-26 16:32
“手指印”是PCB的一大祸害，也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造几乎每个环节都贯穿人工操作，只有制造业界的每一成员养成良好的习惯，
2019-10-10 14:42
本文开始介绍了什么是晶体管图示仪和晶体管图示仪的一般参数，其次阐述了晶体管特性图示仪构成和晶体管图示仪主要用途，最后介绍了晶体管
2018-03-19 11:35
网络切片技术就是把运营商的物理网络切分成多个虚拟网络，每个网络适应不同的服务需求，这可以通过时延、带宽、安全性、可靠性来划分不同的网络，以适应不同的场景。通过网络切片技术在一个独立的物理网络上切分出多个逻辑网络，从而避免了为每一个服务建设一个专用的物理网络，这样可
2019-10-23 14:54
目前图示仪在数字控制的研究中经常检测多轴驱动器输出脉冲，以了解算法、插补脉冲、运动轨迹及其三者之间的关系。本文主要介绍了两种简单图示仪的详细制作方法.
2018-03-19 14:49
本文开始阐述了晶体管图示仪的定义、晶体管图示仪的组成及主要技术指标，其次阐述了晶体管图示仪使用方法和晶体管特性图示仪使用方法，最后介绍了晶体管
2018-03-19 15:51
微切片（Microsectioning）技术在PCB和SMT行业的应用十分广泛，它能够有效监控产品的内在品质，找出问题的真相，协助问题的解决。适用于PCB板品质检测和制程改善，电子元器件结构剖析，PCBA焊接可靠性评
2019-04-30 16:30
工艺上：预热温度低（焊剂溶剂未完全挥发）；走板速度快，未达到预热效果；链条倾角不好，锡液与pcb间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；手浸锡时操作不当；工作环境潮湿；
2019-06-05 11:45
