印制PCB电路板机械切割的方法有哪些？使用切割机时需要注意哪些问题？
2021-04-20 07:10
的线路就必须更往内缩，以避免被V-Cut切割到，或是裁切V-Cut的时候受损。 V-Cut的角度越小，理论上越有利PCB的空间设计，可是却不利PCB板厂的V-Cut锯
2020-06-22 17:40
PCB布线时，阻抗50欧姆，是自己设计好，还是直接给PCB厂做？
2021-05-27 16:17
想问一下pcb的工艺，是属于在晶圆厂做的工艺还是封测厂呀
2021-10-14 22:32
大家好，我想使用 AN5129 的 PCB 天线设计为 STM32WB10 设计定制 PB。如文档中所述，天线有一个禁区，不应放置 GND 平面。我的问题是：如果我为天线留出这个空间，我可以在不切割
2022-12-27 08:59
问题如下：1、请问大家是用那个层作为板材切割层的。2、有人用keep-out（禁止布线层）有人用mechanical 1（机械层），这个两个有什么区别吗？3、如图，我用的3D封装也是mechanical 1 ,加入我用mechanical 1作为板材切割层，这样我
2019-09-16 04:13
解锁晶硅切割液新活力 ——[麦尔化工] 润湿剂 晶硅切割液中，润湿剂对切割效果影响重大。[麦尔化工] 润湿剂作为厂家直销产品，价格优势明显，品质有保障，供货稳定。 你们用的那种类型？欢迎交流
2025-02-07 10:06
看到了晶圆切割的一个流程，但是用什么工具切割晶圆？求大虾指教啊 ？
2011-12-01 15:47
大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交
2012-09-10 16:25
三维激光切割的工作机理激光切割是利用高功率密度的激光束扫描过材料表面，在极短时间内将材料加热到几千至上万摄氏度，使材料熔化或气化，再用高压气体将熔化或气化物质从切缝中吹走，达到切割材料的目的。
2020-08-10 07:12
