Altium Designer提供了PCB板进行拼板的功能，方便设计师提供更为合理和实用的PCB加工和装配数据。包括小板拼成阵列状变成大板，多种不同的板拼在一起，以及拼接正反两面阴阳板。这些拼板方式都有助于PCB下游
2018-06-08 07:17
在当今复杂且精密的PCB实际应用场景中，确保其可靠性至关重要。互连应力测试（IST）与温度冲击测试（TC）作为可靠性评估的常用手段，二者在测试对象、原理机制、适配场景以及所遵循的标准规范等维度，都有着极为明显的区别。
2025-04-18 10:29
温度对镀液性能影响很大，温度过高，加速添加剂分解会增加添加剂消耗，镀层结晶粗糙，光亮度降低，温度太低，允许电流密度降低，高电流区易烧焦。
2020-06-29 15:37
因为一个装配的外边缘和角上比中心加热更快，较大热质量的元件比较小热质量的元件加热满，所以至少推荐使用四个热电偶的放置位置。一个热电偶放在装配的边缘或角上，一个在小元件上，另一个在板的中心，第四个在较大质量的元件上。另外还可以增加热电偶在板上其它感兴趣的零件上，或者温度冲击或
2018-07-09 14:32
浮点具有更大的数据动态范围，从而在很多算法中只需要一种数据类型的优势。本文介绍如何使用Vivado HLS实现浮点复数矩阵分解。使用HLS可以快速，高效地实现各种矩阵分解算法，极大地提高生产效率， 降低开发者的算法FPGA实现难度。
2017-11-18 12:00
锡炉温度和走板速度搭配不当，会导致助焊剂残留无法完全分解，活性极强的助焊剂残越容易过锡缸后留下一些固态或粉状残留物。
2019-04-25 17:21
PCB线路板的温度问题与其原材料，锡膏，表面零件的承受温度有关，通常PCB线路板最高可耐温300度，5-10秒；过无铅波峰焊时大概
2019-05-23 16:05
预热必须确保PCB组装件达到最适宜的温度，以激活助焊剂的活性。对于不同的PCB组装件，最佳的时间一温度曲线取决于许多因素，而不仅仅是助焊剂的化学成分。这些因素包括
2019-10-16 11:21
PCB板材与阻焊膜不匹配，热风整平时过锡次数太多，锡液温度或预热温度过高，焊接时次数过多等等都会导致PCB焊盘脱落
2018-02-26 16:00
