数字地和模拟地分开铺铜后，然后再连接到一起，通过什么方法连接好
2019-05-30 02:53
PCB铺铜时电源是弱电，是不是应该分开铺铜？电源是强电时，是不是不能铺铜呀？
2013-01-05 17:19
如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷
2019-04-29 16:57
【PCB设计技巧】覆铜技巧【PCB设计技巧】覆铜技巧【PCB设计技巧】覆铜
2016-02-26 16:59
PCB 覆铜：PCB 层中填充铜的区域。该层可以是 PCB 叠层的顶部、底部或任何内部，并且
2023-08-28 11:24
画原理图时要考虑模数地分开,怎的才需要分开模拟地与数字地..例如PWM控压和AD采集在一个电路上,AD采集元器件的值,当值小时增大电压,反之减小电压,这样是不是就要模拟地数字地分开铺地???在什么情况下需要将模拟地数
2023-04-10 14:53
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于
2019-05-29 10:23
当一块PCB板中有多个数/模功能块时，常规做法是要将数/模地分开，原因何在？
2022-09-16 08:50
pcb 覆铜技巧都有哪些呢？pcb 覆铜设置方法呢？pcb 覆铜的主要作
2019-11-19 16:16
PCB铺铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌
2020-10-19 14:11
