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  • SMT异常的原因有关系吗?

    板至PCB时,以为只是IC零件有问题(图五、图六),做了一连串的SMT工艺参数调整,依旧发现空焊与短路问题,最终发现原因,不只是IC有

    2019-08-08 16:37

  • PCB板出现原因是什么?

    5-10年前,幅度控制在6-8mil以内,都还不至于影响后续SMT等工艺;然而经过这几年来,各项先进工艺的材料种类复杂且反复堆栈,受到温度影响的变形量已比5-10年前的样品来的严重。宜特板阶

    2019-08-08 16:53

  • 防止PCB印制板的方法

    后烘板。内层板亦应烘板。 3、半固化片的经纬向:  半固化片层压经向和纬向收缩率不一样,下料和迭层时必须分清经向和纬向。否则,层压很容易造成成品板,即使加压力烘

    2019-08-05 14:20

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    2017-11-10 11:43

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    2017-11-10 15:54

  • 对后续可靠性验证的影响?

    空焊短路不打紧,更严重的是的焊点,将会呈现拉伸与挤压的形状,完美的焊点应该是接近「球型」(图八),而将导致焊点

    2019-08-08 17:05

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    2013-03-11 10:48

  • PCB板的曲度介绍

    PCB板的曲度介绍首先说的是覆铜的时候是网格好还是全铜好,大的板子,网格铜好,因为全铜在受到外力的时候会保持情况,网格的就不会保持~会恢复到原来的平整情况,一般工

    2013-10-15 11:02

  • 半导体晶圆曲度的测试方法

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    2022-11-18 17:45

  • 印刷电路板(PCB)焊接缺陷分析

    焊、短路等缺陷。往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自身重量下坠也会产生

    2013-10-17 11:49