如何防止PCB通过回流炉时弯曲和翘曲？
2019-08-20 16:36
板至PCB时，以为只是IC零件有翘曲问题(图五、图六)，做了一连串的SMT工艺参数调整，依旧发现空焊与短路问题，最终发现原因，不只是IC有
2019-08-08 16:37
容易产品翘曲、分层等问题。 处理方法：影响贴装的PCB需退货处理并通知客户 PCB板
2023-04-20 16:39
的。对大的PCB，由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm，如果电路板上器件较大，随着线路板降温后恢复正常形状，焊点将长时间处于应力
2013-02-19 15:01
托盘治具 如果上述方法都很难作到，最后就是使用过炉托盘 （reflow carrier/template） 来降低变形量了，过炉托盘可以降低板弯板翘的
2017-12-07 11:17
多种化学物质作用。如基板蚀刻后要水洗、要烘干而受热，图形电镀时电镀是热的，印绿油及印标识字符后要用加热烘干或用UV光烤干，热风喷锡时基板受到的热冲击也很大等等。这些过程都可能使PCB板产生
2013-01-17 11:29
后烘板。内层板亦应烘板。 3、半固化片的经纬向： 半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样，下料和迭层时必须分清经向和纬向。否则，层压后很容易造成成品板翘曲，即使加压力烘
2019-08-05 14:20
在PCB板子过回焊炉容易发生板弯及板翘，大家都知道，那么如何防止PCB板子过
2019-09-10 09:36
后处理机作清洗。这样对板子防翘曲很有好处。有的工厂为增强铅锡表面的亮度，板子热风整平后马上投入冷水中，几秒钟后取出在进行后处理，这种一热一冷的冲击，对某些型号的板子很可
2018-09-17 17:11
。3.半固化片的经纬向：半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样，下料和迭层时必须分清经向和纬向。否则，层压后很容易造成成品板翘曲，即使加压力烘板亦很难纠正。多层板
2013-03-19 21:41
