分析委托方发现失效元器件，会对失效样品进行初步电测判断，再次会使用良品替换确认故障。如有可能要与发现失效的人员进行交流，详细了解原始数据，这是开展
2020-08-07 15:34
多层印制板设计基础PCB板的堆叠与分层
2021-03-10 07:06
请问PCB树脂埋孔密集区分层爆板的原因是什么？
2019-12-27 16:23
元器件失效分析的几个关键点
2021-06-08 06:12
`1. 芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bondpads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。2. SEM
2019-11-22 14:27
MOS管瞬态热阻测试（DVDS）失效品分析如何判断是封装原因还是芯片原因，有什么好的建议和思路
2024-03-12 11:46
失效分析(Failure Analysis or FA)所提供的服务项目提供客户咨询与讨论提供客户做IC组件失效分析,EFA(电性故障
2018-08-16 10:42
静电的产生及来源是什么 静电敏感由什么组成 静电放电损伤特征是什么 ESD、EOS与缺陷诱发失效如何鉴别
2021-03-11 07:55
81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。
2019-08-22 06:14
请帮忙提供fm25v10-g MTBF（平均无故障时间）数据和失效分析相关报告 以上来自于百度翻译 以下为原文请帮忙提供FM25V10-G MTBF(平均无故障时间)数据和失效
2018-09-06 15:32
