分层起泡区主要集中在控深钻孔区域，且该区域的孔壁铜层厚度不均匀；通过垂直切片，发现L7层附近的孔壁铜厚较薄的位置有微裂纹存在，且裂纹逐渐扩展延伸至L7/L8层芯板的玻纤和树脂界面之间，在外观上形成发白分层现象，说明分层
2019-02-28 10:20
，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对
2021-11-01 10:58
PCB的失效分析服务介绍
2021-10-18 17:13
根据金鉴实验室经验，提供塑封器件分层失效分析检测服务，塑封器件分层可能的原因有： 1. 爆米花效应 当封装暴露在回流焊的高温时, 非密封型封装内的蒸汽压力会大幅增加
2021-11-02 17:20
对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证，本文总结了十大失效
2019-05-16 16:24
程中出现了大量的失效问题。 对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB在制造的时候质量和可靠
2023-04-10 14:16
那么就要用到一些常用的失效分析技术。介于PCB的结构特点与失效的主要模式，其中金相切片分析是属于破坏性的
2023-11-16 17:33
光学显微镜主要用于PCB的外观检查，寻找失效的部位和相关的物证，初步判断PCB的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、
2019-06-04 17:11
）。 2.EDS分析 说明：失效焊点PAD上无明显锡膏（Sn）附着，未发现异常元素， C元素约占30%（助焊剂主要成分之一）。 3.断面金相分析 说明：断面分析显示，未
2022-08-10 14:25
