分析故障树的方法： 针对PCB/PCBA的常见板级失效现象，我们通过建立各种失效模式的根因故障树，并在实战中持续积累、提炼、更新，从深度和广度上，迭代上升，从而形成相对
2020-03-10 10:42
的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对
2020-02-25 16:04
PCB失效原因与案例分析
2013-08-16 16:11
无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。介绍这些分析技术在实际案例中的应用。P
2020-04-03 15:03
失效分析（FA）是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效
2020-04-07 10:11
`失效分析方法累积1.OM 显微镜观测，外观分析2.C-SAM（超声波扫描显微镜）（1）材料内部的晶格结构，杂质颗粒，夹杂物，沉淀物，（2） 内部裂纹。（3）分层缺陷。
2020-03-28 12:15
MLCC样品失效分析方法汇总MLCC失效原因在产品正常使用情况下，失效的根本原因是MLCC 外部或内部存在如开裂、孔洞、分层
2020-03-19 14:00
内容包含失效分析方法，失效分析步骤，失效分析案例，
2020-04-02 15:08
标题：芯片失效分析方法及步骤目录：失效分析方法失效分析步骤
2020-04-14 15:08
﹐通过分析确定失效机理﹐找出失效原因﹐反馈给元器件的设计﹑制造和使用者﹐共同研究实施纠正措施﹐提高电子元器件的可靠性。[size=17.1429px]电子元器件失效的目
2019-07-16 02:03
