分层起泡区主要集中在控深钻孔区域，且该区域的孔壁铜层厚度不均匀；通过垂直切片，发现L7层附近的孔壁铜厚较薄的位置有微裂纹存在，且裂纹逐渐扩展延伸至L7/L8层芯板的玻纤和树脂界面之间，在外观上形成发白分层现象，说明
2019-02-28 10:20
元器件的来料是非常重要的，尤其是元器件在存储过程中，对于元器件供应商来说，非常重要，如果没有在适应的条件下存储，元器件很有可能就是会失效。在组装的时候没有发现，等组装完成就很容易导致整个PCBA失效。
2023-09-15 11:41
今天主要是关于： PCB分层 、PCB分层起泡的原因和解决办法、PCB
2023-08-14 19:35
在很多产品中都需要铅锡板，特别是品种多、数量少的PCB多层板，如果采用热风整平工艺方法，加大了制造成本，加工周期也长，施工起来也很麻烦。为此，通常在制造上采用铅锡板较多，但加工起来产生的质量问题较多。其中较大的质量问题是PCB
2019-06-30 09:24
在PCB制造过程中，常见的PCB缺陷有：白斑、微裂纹、起泡、分层、湿织布、露织物、晕圈和阻焊缺陷。
2020-08-06 10:50
问题有点严重， 让我们大师兄今天来和大家一起说道说道。 爆板了，焊板是个什么东东。 爆板是PCB缺陷的一种，分为分层和起泡两种情况。 IPC-A-600H2.3.3里面有明确的规定,如下图所示：
2023-12-05 15:02
小过孔大问题，设计过孔分布不均匀，不但影响载流和信号完整性，同时还能带来生产的异常，这不板子分层起泡了……
2023-12-05 15:07
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB板板面起泡的原因有哪些?PCB板板面起泡的原因分析。板面起泡是
2023-09-05 09:44
IPC-A-610 标准已对分层起泡给出明确的定义。起泡：一种表现为层压基材的任何层与层之间，或基材与导电薄膜或保护性图层之间的局部膨胀与分离的分层形式；
2023-07-10 11:02
一些电子公司的电路板来料中，经常发现焊前PCB没有任何起泡现象，但是焊好后却发现有些PCB板的板面绿油起泡，这是什么原因导致的，是板子有问题还是焊接工艺的问题？
2019-04-22 15:00
