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  • PCB电路板电镀表面凹坑产生原因及改善

    随着PCB电路板线路制作精细化程度的提高,线路制作中的开短路问题成为影响产品合格率的重要因素,通常对于线路合格率的改善行动会考虑到干膜附着力,曝光能量等因素,从整个系统制作的角度来说,电镀后板面本身的平整度是影响线路良率的一个根本和直接的原因。

    2019-03-02 11:51

  • 如何改善PCB电路板电镀表面凹坑

    受到中美贸易协议不明、中国经济降温、英法政治纷扰等大环境影响,以及手机等终端产品市场成长趋缓等因素影响,台湾电路板协会(TPCA)预估,2019年台商两岸PCB产值将较去年成长1.5%左右,产值预估达新台币6611亿元。

    2019-03-01 09:25

  • 图形电镀产生凹坑的原因及解决方法

    凹坑”是指图形电镀后在大铜面、线路、焊盘、金手指上出现的点状凹陷。在大铜面上出现的较轻微的凹坑,用砂纸打磨平整,不影响外观、电气性能。但对线路、边接(焊)盘,尤其是金手指上的凹坑,用砂纸打磨难以整

    2019-05-22 15:04

  • 如何改善PCB设计的基本问题和技巧?

    。但是,某些准则对于任何PCB设计都可以视为通用的。在这里,在本教程中,我们将介绍一些可以显着改善PCB设计的基本问题和技巧。

    2021-04-27 09:56

  • pcb板短路的改善对策

    PCB短路的改善措施之固定位短路,主要原因是菲林线路有划伤或涂覆网版上有垃圾堵塞,涂覆的抗镀层固定位露铜导致PCB短路。

    2019-04-26 15:40

  • PCB板变形的危害_PCB变形的原因_PCB变形的改善措施

    本文首先介绍了PCB板变形的危害,其次分析了产生PCB板变形的原因,最后阐述了如何改善PCB变形的措施,具体的跟随小编一起来了解一下。

    2018-05-24 18:01

  • pcb电镀常见问题

    本文主要详细介绍了pcb电镀常见问题,分别是电镀粗糙、电镀板面铜粒、电镀凹坑以及、板面发白或颜色不均。

    2019-04-25 18:49

  • PCB Layout常见错误与改善的技巧介绍

    PCB是电子产品最基本的部件,也是绝大部分电子元器件的载体。当一个产品的PCB设计完成后,可以说其核心电路的骚扰和抗扰特性就基本已经确定下来了,要想再提高其电磁兼容特性,就只能通过接口电路的滤波

    2018-12-04 15:58

  • 如何在PCB的Layout阶段,充分应用改善技巧抑制EMI噪讯的强度

    ,通常都可以有效事先抑制噪讯的发生,有鉴于此本文要探讨如何在PCB的Layout阶段,充分应用改善技巧抑制EMI噪讯的强度。

    2018-01-12 16:07

  • PCB压合常见问题

    本文主要介绍了PCB压合常见问题,分别是白,显露玻璃布织纹、起泡、起泡、板面有凹坑、树脂、皱褶、内层图形移位、厚度不均匀、内层滑移、层间错位。

    2019-04-25 18:19