本文主要介绍了PCB压合常见问题，分别是白，显露玻璃布织纹、起泡、起泡、板面有凹坑、树脂、皱褶、内层图形移位、厚度不均匀、内层滑移、层间错位。
2019-04-25 18:19
PCB真空压合机由计算机程序控制，按照不同的材料、不同的工艺参数，用高精密液压系统驱动高精度金属板，在向工件施加压力的同时，传递热量，实现对工件材料控制加热温度、施加压力，和处理时间等工艺参数的热压
2019-06-17 16:03
气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。
2019-06-10 14:55
在电子产品中插接的元器件大多是通过手焊或波峰焊的方式，将元器件用锡焊接在PCB上面，
2022-10-24 10:40
大家都知道阻抗要连续。但是，正如罗永浩所说“人生总有几次踩到大便的时候”，PCB设计也总有阻抗不能连续的时候。
2018-10-22 11:26
本文首先介绍了什么是合路器以及合路器的作用，然后介绍了合路器的主要分类，并且解释了什么是耦合器，最后对合路器和耦合器的异同进行了粗略说明。
2019-08-06 10:00
作为知识图谱领域形成过程的亲历者之一，文因互联CEO鲍捷对知识图谱的历史渊源进行了梳理，深度解析了该领域几次发展的主要技术突破，并分析了其工业落地的几个关键点。
2018-08-27 10:41
绝压测量和表压测量之间的差异比较容易理解：在表压测量中，所测得的压力是与当前环境压力的差值。然而，这种压力随着天气和海拔高度的变化而变化。绝压测量是测量与理想真空或绝对
2021-06-13 16:51
电线(电信号的传输路径)的方法被称为 引线键合(Wire Bonding) 。 其实，使用金属引线连接电路的方法已是非常传统的方法了，现在已经越来越少用了。 近来，加装芯片键合(Flip Chip
2023-03-13 15:49
