一、前言对于核心板的制作而言，压合是最重要的一道工序。其生产过程中有许多问题值得研究、讨论，例如：铜箔起皱、压合层偏、树脂空洞、白边白角、分层起泡、板厚不均......
2018-03-28 17:01
高速溷合PCB过孔设计
2012-08-20 14:40
PCB基础知识（一）PCB基础知识（二）PCB基础知识（三）PCB制作流程（一）PCB制作流程（二）开料工序介绍（一）开
2021-07-14 23:25
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 编辑 过压欠压及延时保护电路的设计本文对过压欠压及延时保护电路的设计及工作原理给予介绍。该保护电路具有
2009-12-23 15:37
一、说在前面：前面我们讲解了合泰单片机 HT66F23x0 的开发环境，也举例了 LED 流水灯的是工程编写。那么今天我们就来说说，如何亲自根据芯片手册清晰的编写第一个程序呢。如果你是第一次接触合泰
2021-07-01 09:15
过压给用电器带来的危害。 本装置焊接无误后，将市电接至调压器的输入端，配合调压器仔细调节RP1，使继电器J在电压为240V时吸合，然后将本电路接入市电电网即可正常工作。
2021-05-20 07:08
*附件：晶合简介2022Q3-0729.pdf*附件：NSC 110 LP Introduction_150A_20211202.pdf*附件：NSC 110LPEF Promotion
2023-02-19 21:36
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 编辑 connex金线键合机编程
2012-05-19 09:03
初次接触HT66F018初识合泰环境安装软件安装资料下载HT66F018介绍CPU 特性周边特性综合初识合泰由于项目需要，首次使用合泰Holtek的一款单片机HT66F018。
2021-07-21 08:32
避免溷合讯号系统的设计陷阱
2012-08-20 20:11
