的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块
2014-11-18 17:00
的两个公式可以得出，使用较薄的PCB 板有利于减小过孔的两种寄生参数。3．PCB 板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量
2017-08-26 09:44
射频板设计PCB叠层时，推荐使用四层板结构，层设置架构如下【Top layer】射频IC和元件、射频传输线、天线、去耦电容和其他
2022-11-07 20:48
的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对
2020-08-03 16:21
4.3.6 实验设计6：一个4层的PCB板与热散热过孔 为了完整性，“4层+散热过孔”结构也被实验设计为1
2023-04-21 14:51
的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。接下来，我们来了解下高速PCB中过孔的问题及设计要求。1. 高速PCB中过孔的
2019-09-25 17:12
很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到： 1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块
2013-01-29 10:52
PCB线路板过孔类型有通孔、盲孔或埋孔，如图10-8所示，过孔直径可以从2mil到10000mil。 通孔：可以从PCB线路板的顶层贯穿到底层，并且可以连接所有的
2019-12-19 18:58
以使用较小的过孔。当然随着过孔尺寸减小，相应的成本也会增加。 2.上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。 3.
2012-12-17 14:51
可以尽量做到：1． 从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的
2018-08-24 16:48
