POWER这个内电层上分割了+15V,-15V两个区域，在GND层分割了GND和AGND两部分，我想问问这样做对不对？还有就是最后为了防止干扰最后要在板子的顶层和底层信
2009-11-20 16:23
所示。这样既能充分利用内电层的铜膜区域，也不会造成电气隔离冲 突。 （2）在绘制边界时，尽量不要让边界线通过所要连接到的区域的焊盘，如图11-26所示。由于边界是在
2015-03-06 11:36
，铜箔是以负片方式显示的。直观的讲，暗的区域实际为整片的铜箔，本层不能进行布线、铺铜和plane area操作。Split/Mixed Plane是PADS专门针对多电源系统内
2015-01-27 13:43
POWER这个内电层上分割了+15V,-15V两个区域，在GND层分割了GND和AGND两部分，我想问问这样做对不对？还有就是最后为了防止干扰最后要在板子的顶层和底层信
2009-12-05 08:39
铜之间连接方式的分布方式，即采用“45 Angle”时，连接线呈“ⅹ”形状；采用“90 Angle”时，连接线呈“+”形状。7.2.3内电层分割如果在多层板的
2011-12-26 14:28
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:26 编辑 POWER PCB内电层分割及铺铜
2013-10-15 11:09
有一些新手工程师对如何选择铜厚产生疑问，一般来说，如果你的电路要通过大电流，建议选择厚铜电路板。那么究竟什么是厚
2023-04-17 15:05
，就是有铜铂的区域了，现在，我们可以用一种简单的方法去查看。 首先，在PCB界面中，点击主菜单Tool(T下的选项 protel四层板及内
2019-07-09 07:08
``protel四层板及内电层分割入门一、准备工作 新建一个DDB文件,再新建相关的原理图文件, 并做好相关准备设计PCB
2011-03-16 11:16
想知道多层厚铜PCB的优点吗？使用厚铜PCB的优点是什么?
2023-04-14 15:45
