PCB新手看过来]POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜
2010-08-18 16:11
POWER这个内电层上分割了+15V,-15V两个区域，在GND层分割了GND和AGND两部分，我想问问这样做对不对？还有就是最后为了防止干扰最后要在板子的顶层和底层信
2009-11-20 16:23
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电
2019-05-29 10:23
，铜箔是以负片方式显示的。直观的讲，暗的区域实际为整片的铜箔，本层不能进行布线、铺铜和plane area操作。Split/Mixed Plane是PADS专门针对多电源系统内
2015-01-27 13:43
POWER这个内电层上分割了+15V,-15V两个区域，在GND层分割了GND和AGND两部分，我想问问这样做对不对？还有就是最后为了防止干扰最后要在板子的顶层和底层信
2009-12-05 08:39
所示。这样既能充分利用内电层的铜膜区域，也不会造成电气隔离冲 突。 （2）在绘制边界时，尽量不要让边界线通过所要连接到的区域的焊盘，如图11-26所示。由于边界是在
2015-03-06 11:36
一、Allegro 铺铜1、建议初学者内电层用正片，因为这样就不用考虑flash焊盘，这时候所有的过孔和通孔
2018-03-05 17:02
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:26 编辑 POWER PCB内电层分割及铺铜
2013-10-15 11:09
铜之间连接方式的分布方式，即采用“45 Angle”时，连接线呈“ⅹ”形状；采用“90 Angle”时，连接线呈“+”形状。7.2.3内电层分割如果在多层板的
2011-12-26 14:28
厚铜PCB因为铜层较厚，导热性能更好，但不能忽略散热设计，必须注意元件的布局及散热通道，避免局部过热；
2024-04-27 11:08
