本问主要详细介绍了pcb涨缩与什么有关，分别是敷铜板本身热胀冷缩造成的；图形转移的时候，黑菲林，红菲林的材料是赛璐珞，受到湿度和温度的影响造成的涨缩；涨缩后曝光的图形菲
2019-04-25 18:56
在Cadence Allegro16.6版本中，可以很方便的对Shape铜皮进行外扩或者内缩，而不需要重新绘制。
2018-12-02 11:16
在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。
2023-05-30 09:28
本文开始阐述了阻焊层的概念，其次对阻焊层的工艺要求和工艺制作进行了详细的阐述，最后解释了pcb阻焊层开窗的概念和PCB阻
2018-03-12 14:23
当板子不满足pcb设计的要求需要修改尺存，由于异性板框都是结构工程师绘制且比较麻烦，所以重新绘制是不太现实的，但是AD软件可以实现在原有的板框上进行内缩和外扩。
2024-03-17 09:53
在设计PCB（印制电路板）时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面。而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本
2023-06-28 14:27
在使用AltuimDesginer (AD) PCB Layout 元件放置层与丝印放置层总是反的， 元件放置在顶层，丝印却在底层， 元件放置在底层，丝印却在顶层
2023-05-16 09:14
PCB叠层EMC规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径，尽可能减小信号从单板镜像层的回流面积，使得磁通对消或最小化。
2020-01-22 17:12
阻焊层又名阻焊剂或阻焊层是一种涂覆在PCB板表面上的聚合物。通过这样做，这种聚合物将防止PCB由于潮湿等环境因素而降解，热量等。话虽如此，阻焊
2023-05-11 18:07
我们都知道，电路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的emc性能。那么下面就和咱一起来看看到底如何才看懂叠层文件吧~
2018-10-27 07:58
