，可以参考安培定则）。分割完成之后在另外一条边界上双击，弹出网络分配菜单。根据高亮色区域选择对应的电源网络。依此类推，将所有需要分割的电源全部分割完毕之后，进入到铺铜阶段。第四、内电
2015-01-27 13:43
`请问pcb两层都敷铜吗？`
2019-10-18 15:59
MidLayer（中间层）即正片层来做的话，必须采用敷铜的方法才能实现，这样将会使整个设计数据量非常大，不利于数据的交流传递，同时也会影响设计刷新的速度，而使用内
2011-12-26 14:28
POWER这个内电层上分割了+15V,-15V两个区域，在GND层分割了GND和AGND两部分，我想问问这样做对不对？还有就是最后为了防止干扰最后要在板子的顶层和底层信
2009-11-20 16:23
`大家好，我用PROTEL99SE绘图敷铜的时候会出现一下这样情况，请看图片！这个加不加GND网络标号都会出现这种情况。本来禁止布线层以外的地方不应该有铜出现，这是怎么
2013-01-01 07:58
做不到这点，就像机箱一样。从以上两点出发，敷铜要看具体情况：（1）对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会由于覆
2019-05-29 07:21
在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷
2009-09-06 08:39
所示。这样既能充分利用内电层的铜膜区域，也不会造成电气隔离冲 突。 （2）在绘制边界时，尽量不要让边界线通过所要连接到的区域的焊盘，如图11-26所示。由于边界是在
2015-03-06 11:36
POWER这个内电层上分割了+15V,-15V两个区域，在GND层分割了GND和AGND两部分，我想问问这样做对不对？还有就是最后为了防止干扰最后要在板子的顶层和底层信
2009-12-05 08:39
敷铜是PCB设计中的一个重要环节，怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。 所谓覆铜，就
2011-11-30 15:14
