提到造成孔偏的一个重要原因——过度地进行钻咀研磨。一般而言，PCB的厚度、材料不同，对钻咀有不同程度的磨损，比如填料多、高TG、高厚铜对
2022-12-23 12:03
。为了推荐背钻孔焊盘按照要求如下设计：（1）背钻面的焊盘≤背钻孔直径；（2）内层焊盘推荐设计成无盘工艺。背钻PCB表面处理工艺背
2016-08-31 14:31
钻断的情况。背钻孔深度控制建议在两层之间，两层之间厚度要求≥12mil。PCB走线到背钻孔边缘距离≥10mi背钻孔的孔径尺寸要求背钻孔径（D）＝钻孔直径（d）＋10mil背钻孔距内层图形
2016-09-21 15:15
钻孔焊盘设计要求过孔焊盘背钻后无铜环剩余。为了推荐背钻孔焊盘按照要求如下设计：（1）背钻面的焊盘≤背钻孔直径；（2）内层焊盘推荐设计成无盘工艺。背钻
2016-08-31 11:19
快点PCB大神郭大侠（PCB设计高级工程师，常驻华为技术有限公司项目经理）在上期的文章中提到了加工工艺--背钻，那么Cadence16.6软件如何演示这个方法呢？背钻前
2016-08-29 11:33
PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。PC
2022-12-08 11:43
接触导通的。 看看被拔掉连接器的板子，肖工莫名的想起了一句话：外表虽完整，内伤很严重。CNC返工钻偏的PCB钻孔，如下图，偏移很大。后来工艺部的同事又提出来一个新的建议，是不是可以通过激光控深去去除孔上多余的stub
2021-03-26 14:09
PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。PC
2022-12-08 11:58
实时钻头表有哪些特征？在PCB设计中怎样去放置实时钻表？
2021-07-22 09:27
背钻是一种特殊的控深钻技术，用于多层PCB板的制造。例如，在12层板中，如果需要将第1层连接到第9层，通常会先进行一次钻孔（通孔）并沉铜，这样会导致第1层直接连接到第12层。实际上，我们只需要第1层
2024-12-24 18:12
