提到造成孔偏的一个重要原因——过度地进行钻咀研磨。一般而言，PCB的厚度、材料不同，对钻咀有不同程度的磨损，比如填料多、高TG、高厚铜对
2022-12-23 12:03
。为了推荐背钻孔焊盘按照要求如下设计：（1）背钻面的焊盘≤背钻孔直径；（2）内层焊盘推荐设计成无盘工艺。背钻PCB表面处理工艺背
2016-08-31 14:31
PCB流程-内层
2017-02-14 16:24
钻断的情况。背钻孔深度控制建议在两层之间，两层之间厚度要求≥12mil。PCB走线到背钻孔边缘距离≥10mi背钻孔的孔径尺寸要求背钻孔径（D）＝钻孔直径（d）＋10mil背钻孔距内层图形
2016-09-21 15:15
钻孔焊盘设计要求过孔焊盘背钻后无铜环剩余。为了推荐背钻孔焊盘按照要求如下设计：（1）背钻面的焊盘≤背钻孔直径；（2）内层焊盘推荐设计成无盘工艺。背钻
2016-08-31 11:19
多层PCB材料尺寸的稳定性是影响内层定位精度的主要因素。基材与铜箔的热膨胀系数对多层PCB的内层影响也必须有所考虑。从所采用的基材的物理特性分析，层压板都含有聚合物，它
2019-07-30 15:33
PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。PC
2024-01-20 08:12 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
金手指区域测量板厚是不包含油墨厚度的，金手指对应内层区域如果没有铺铜形成空旷区，会导致金手指区域板厚偏薄，板子与连接器卡槽接触不良
2022-11-18 09:43
PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。PC
2022-12-08 11:43
PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。
2022-12-16 19:34
