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    提到造成孔的一个重要原因——过度地进行咀研磨。一般而言,PCB的厚度、材料不同,对咀有不同程度的磨损,比如填料多、高TG、高厚铜对

    2022-12-23 12:03

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    。为了推荐背钻孔焊盘按照要求如下设计:(1)背面的焊盘≤背钻孔直径;(2)内层焊盘推荐设计成无盘工艺。背PCB表面处理工艺背

    2016-08-31 14:31

  • PCB流程-内层

    PCB流程-内层

    2017-02-14 16:24

  • 快点PCB原创∣来聊个两毛钱的背~~

    断的情况。背钻孔深度控制建议在两层之间,两层之间厚度要求≥12mil。PCB走线到背钻孔边缘距离≥10mi背钻孔的孔径尺寸要求背钻孔径(D)=钻孔直径(d)+10mil背钻孔距内层图形

    2016-09-21 15:15

  • 快点PCB原创∣来聊个两毛钱的背~~

    钻孔焊盘设计要求过孔焊盘背后无铜环剩余。为了推荐背钻孔焊盘按照要求如下设计:(1)背面的焊盘≤背钻孔直径;(2)内层焊盘推荐设计成无盘工艺。背

    2016-08-31 11:19

  • pcb内层短路的原因

    多层PCB材料尺寸的稳定性是影响内层定位精度的主要因素。基材与铜箔的热膨胀系数对多层PCB内层影响也必须有所考虑。从所采用的基材的物理特性分析,层压板都含有聚合物,它

    2019-07-30 15:33

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    2024-01-20 08:12 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号

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    金手指区域测量板厚是不包含油墨厚度的,金手指对应内层区域如果没有铺铜形成空旷区,会导致金手指区域板厚薄,板子与连接器卡槽接触不良

    2022-11-18 09:43

  • PCB内层的DFM设计分享

    PCB工程师layout一款产品,不仅仅是布局布线,内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性,还需要考虑DFM可制造性。PC

    2022-12-08 11:43

  • PCB内层的可制造性设计

    PCB工程师layout一款产品,不仅仅是布局布线,内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性,还需要考虑DFM可制造性。  

    2022-12-16 19:34